x-ray设备检测技术参数

X-RAY设备检测目前被广泛用于产品缺陷无损检测，尤其在电子制造行业更为普及。那么大家知道为什么那么多企业选择X-Ray检测设备吗？

在X-RAY设备检测未研制出来之前，市面上检测芯片的常见方法是层层剥开，然后用显微镜观察芯片的缺陷/探伤。但这方法无法准确检测出产品的缺陷，甚至可能对产品造成损坏，最Y重的情况是操作不当直接报废。

随后X-Ray检测设备研发成功并投入市场使用，很多人看到了它的优势。X-Ray检测设备可以在不损坏芯片的情况下完成对芯片检测，更大幅提高了企业产品质量和效率。

技术参数：

1.光管：

光管电压：90KV；

光管电流：200uA(软件限值89uA)；

冷却方式：强制风冷。

2.成像系统：

视场：2"/4"；

解析度：75/110 lp/cm；

X-CCD分辨率：1392*1040P；

几何放大倍率：12-48X。

3.检测效率与精度：

重复测试精度：60um；

软件检检测速度：≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。

4.载物台：

标准尺寸：515mmX460mm；

有效检测区域：450mmX410mm；

载重量：≤5Kg。

5.安全标准：

国际辐射安全标准：≤1μSV/hr。

6.其他参数：

计算机：22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G；

尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg；

电源：AC220V 10A；

温度和湿度：25 ℃±3 ℃ RH50%±10%。

更多产品信息来源：www.bestxray.cn/Products-37526325.html

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